热电分离铜基板

1.板材规格:铜基厚度、击穿直流交流电压、线路铜厚、沉金厚度、导热系数;

2.铜基板和FR-4板对位精度;
3.铜基凹蚀深度与FR-4板厚控制;
4.FR-4填充槽和铜基凸起台阶尺寸控制精度;
5.导热纯胶开窗尺寸需要实测图形尺寸考虑到溢胶宽度,耐热参数要求;
6.耐压测试防止通电后击穿电压。