热电分离铜基板

1.板材规格：铜基厚度、击穿直流交流电压、线路铜厚、沉金厚度、导热系数；

2.铜基板和FR-4板对位精度、铜基凹蚀深度与板厚控制；

3.FR-4填充槽和铜基凸起台阶尺寸控制精度；

4.导热纯胶开窗尺寸需要实测图形尺寸考虑到溢胶宽度，耐热参数要求；

5.耐压测试防止通电后击穿电压；

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